提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號(hào) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)其中，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。

目前
，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。不過 ，

科技界消息  ，其個(gè)人介紹中提到